COB

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COB产品特点与优势

  COB是英文chip on board的缩写,指发光芯片集成在基板上封装。它是对现在SMD封装模式的革新,也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。COB实际上是一种封装技术,是把红绿蓝三原色发光芯片直接固晶焊线在PCB板上,然后通过覆胶技术进行保护。而传统的LED屏,即指SMD贴片,是将发光芯片固晶,焊线,点胶封装成一个独立的灯珠,再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示:

COB
与SMD对比,COB的产品特点如下:
超高可靠性与稳定性,
卓越的防护性能
SMD LED显示屏在使用过程中经常会出现黑灯、死灯现象,造成LED像素点失效的常见原因有:1.LED灯珠是通过支架锡膏固定在PCB板上,焊盘裸露在空气中,会受温度湿度影响,2.干燥环境下人体触碰屏幕,静电的影响极易导致灯珠击穿。3.灯珠焊盘过于脆弱,搬运,安装,使用中磕碰极易损坏灯珠。而且受污染附着灰尘后无法擦拭。 SMD的失效率一般在30-50PPM,在出厂前通过维修,可保证无死灯,但出厂后三个月,半年,一年后呢?后期维修成本也相对提高。

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  黑魅COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,直接将发光芯片封装在PCB板上,没有裸露在外的焊脚,所有器件均由抗静电的胶体包裹,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性,具有防潮,防水,防静电,防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内,由于表面光滑无裸露元件,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,所以后期不需要维修!

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  点间距更小

  目前SMD小间距LED显示技术,实用型显示屏点间距最小可以做到P0.8,但是要继续降低点间距将是非常困难的一件事。由于分立器件必须要过SMT回流焊,更小尺寸的SMD器件意味着灯珠焊盘更小,防护性能更脆弱,容易导致SMT回流焊良率受影响。而COB的点间距不受这些工艺影响,目前点间距可达0.5mm,未来还有更多的下行空间。

  超高对比度

  黑魅COB堪称LED显示屏史上最“黑”的显示屏,10000:1超高对比度为您演绎精美绝伦的高画质影像。

  极佳的视觉体验

  黑魅COB具备170°超大视角,任何角度观看都是中心视角,任何角度确保颜色、亮度一致,COB平面化技术实现“点”光源到“面”光源转换,无像素颗粒感,屏体表面发光均匀,对像素中心亮度有效控制,能有效减少摩尔纹,眩光及刺目对视网膜的伤害,适合近距离,长时间观看,不仅减轻人眼视觉疲劳,还能在相机拍摄下拍出高清的视频或照片。

  更多功能亮点

  黑魅COB采用16:9 箱体尺寸设计,点对点匹配2K/4K/8K标准分辨率;前维护设计,可挂墙安装,安装维护简单;出厂前逐点亮色度采集校正技术,保证屏体一致性均匀性;支持电源、信号冗余备份,满足高安全应用需求。

↓COB箱体展示

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