COB产品特点与优势

　　COB是英文chip on board的缩写，指发光芯片集成在基板上封装。它是对现在SMD封装模式的革新，也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。COB实际上是一种封装技术，是把红绿蓝三原色发光芯片直接固晶焊线在PCB板上，然后通过覆胶技术进行保护。而传统的LED屏，即指SMD贴片，是将发光芯片固晶，焊线，点胶封装成一个独立的灯珠，再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示：

与SMD对比，COB的产品特点如下：
超高可靠性与稳定性，
卓越的防护性能
SMD LED显示屏在使用过程中经常会出现黑灯、死灯现象，造成LED像素点失效的常见原因有：1.LED灯珠是通过支架锡膏固定在PCB板上，焊盘裸露在空气中，会受温度湿度影响，2.干燥环境下人体触碰屏幕，静电的影响极易导致灯珠击穿。3.灯珠焊盘过于脆弱，搬运，安装，使用中磕碰极易损坏灯珠。而且受污染附着灰尘后无法擦拭。 SMD的失效率一般在30-50PPM，在出厂前通过维修，可保证无死灯，但出厂后三个月，半年，一年后呢？后期维修成本也相对提高。

　　黑魅COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有裸露在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无裸露元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修!

　　点间距更小

　　目前SMD小间距LED显示技术，实用型显示屏点间距最小可以做到P0.8，但是要继续降低点间距将是非常困难的一件事。由于分立器件必须要过SMT回流焊，更小尺寸的SMD器件意味着灯珠焊盘更小，防护性能更脆弱，容易导致SMT回流焊良率受影响。而COB的点间距不受这些工艺影响，目前点间距可达0.5mm，未来还有更多的下行空间。

　　超高对比度

　　黑魅COB堪称LED显示屏史上最“黑”的显示屏，10000:1超高对比度为您演绎精美绝伦的高画质影像。

　　极佳的视觉体验

　　黑魅COB具备170°超大视角，任何角度观看都是中心视角，任何角度确保颜色、亮度一致，COB平面化技术实现“点”光源到“面”光源转换，无像素颗粒感，屏体表面发光均匀，对像素中心亮度有效控制，能有效减少摩尔纹，眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离，长时间观看，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机拍摄下拍出高清的视频或照片。

　　更多功能亮点

　　黑魅COB采用16:9 箱体尺寸设计，点对点匹配2K/4K/8K标准分辨率;前维护设计，可挂墙安装，安装维护简单;出厂前逐点亮色度采集校正技术，保证屏体一致性均匀性;支持电源、信号冗余备份，满足高安全应用需求。

↓COB箱体展示